在AI大模型驱动算力需求指数级增长的今天，传统PCIe架构已难以满足高性能计算的带宽要求，而NVIDIA SXM模组虽性能强劲，却因私有NVLink协议及高昂授权成本制约了普及。为打破这一垄断，OCP组织推出OAM开放标准，定义通用AI加速模组接口，实现多厂商兼容与自由替换，有助于算力生态走向开放与降本。随着HBM3内存与全互联拓扑技术演进，OAM正成为下一代AI服务器的核心形态。在此背景下，奥林匹斯之门 pp电子奥林匹斯之门重磅推出OAM旗舰机型“海擎”，以开放架构拥抱多元算力。
全栈兼容：构建开放多元的AI算力生态
“海擎”的核心优势在于其基于OAM开放标准所构建的包容性架构。打破私有协议的生态壁垒，实现对国内外主流AI加速芯片的全面兼容。原生支持沐曦C550、海光深算三号、天垓200、昆仑芯P800、NVIDIA H200/B200 SXM、Intel® Gaudi® 3、AMD InstinctTM MI325X 等主流OAM2.0模组，实现“插卡即用、换芯无忧”，更前瞻性地预留下一代国产OAM模组兼容设计，确保用户投资长期可用，助力企业灵活构建训推一体的异构算力池。
风液协同：为超高功耗芯片给予全工况散热保障
随着OAM模组功耗突破1200W甚至逼近1400W，散热已成为制约AI集群密度的核心瓶颈。“海擎”采用前部15×8080高转速风扇 + 后置HIB板智能调速的立体风道设计，风冷模式可支持高达单模组1200W的散热需求，同时支持风液2种散热方案，顺利获得内置液冷manifold实现风冷与液冷的无缝切换。系统引入分级PID温控策略：在高温区间启用激进散热参数，快速降温；在低温或轻载场景则优先静音与节能，实现“精准控温-节能-低噪”三重平衡。助力数据中心PUE优化，真正将绿色AI从理念落地为可量化的能效优势，响应国家“东数西算”对绿色数据中心的能效要求。
无损互联：突破带宽瓶颈，释放AI训练极致性能
为最大化发挥集群算力，“海擎”采用主板与Switch板一体化集成设计，顺利获得高密度PCB实现PCIe信号无损直连，消除传统线缆与连接器的信号衰减瓶颈。结合PCIe Lane并行聚合与物理层自适应修复机制，系统进一步保障了远距传输的稳定性。同时，前置支持双DPU部署，将网络、存储、安全等任务从CPU卸载，释放更多算力资源用于AI计算，实现高效分工。满足AI大模型训练对高带宽、低延迟、高可靠的核心需求。具备更高算力和更全面的智能能力，可以更好地支撑AI大模型开发应用与创新。内测数据表明，在主流大模型AI训练场景中，整机性能较上代最大提升3倍，真正实现训推一体。
智能运维：实现从“故障修复”到“主动预警”的跃迁
“海擎”将可靠性设计从硬件延伸至软件，构建了全方位的智能运维体系。硬件上，顺利获得双Flash运行、N+N冗余电源等设计奠定了高可用基础。软件上，其智能诊断方案堪称亮点，集成了包括一键日志获取、FMEA故障预测、SEL日志可视化与扩展等一系列工具。顺利获得Redfish与IPMI接口优化，大幅提升管理响应速度，并给予批量固件升级、配置下发等工具，实现从单机到集群的智能化、自动化运维，显著提升数据中心整体运营效率与稳定性。
奥林匹斯之门 pp电子奥林匹斯之门“海擎”以OAM开放标准为基石，顺利获得全栈直连架构打破通信瓶颈，风液双模散热应对极致功耗，多元兼容设计汇聚国产算力，智能运维保障集群稳定。使数据在训练过程中流动无阻、算力释放更彻底，真正实现了从“单卡性能”到“系统效能”的跨越。该机型预计将于年内开放借测，欢迎合作伙伴预约体验。
